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  • 型号: FFSD-03-S-04.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-04.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-04.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-04.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-03-S-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-03-S-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用 3 通道(3-lane)配置,长度为 4.00 英寸(约 101.6 mm),带屏蔽、低偏斜双绞线,支持高达 28 Gbps/lane 的数据速率(兼容 PCIe 4.0、SAS-3、10/25G Ethernet 等协议)。

主要应用场景包括:  
- 高速板间互连:在 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与扩展板、夹层卡(Mezzanine)、光学模块(如QSFP28/OSFP接口板)之间提供高密度、低串扰的差分信号传输;  
- 数据中心与AI加速器系统:用于AI训练服务器、智能网卡(SmartNIC)或DPU子系统中,连接计算单元与高速I/O子板,满足低延迟、高吞吐需求;  
- 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器/误码仪(BERT)的探针卡或转接模组中,实现信号完整性要求严苛的临时或半永久连接;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借其坚固的锁扣结构、宽温性能(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于机载雷达、航电数据总线等严苛环境。

该组件支持盲插(Blind-mate)、零插拔力(ZIF)可选,并具备优异的EMI抑制能力,适用于对空间、信号完整性和可靠性均有高要求的紧凑型高速电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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