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型号： FFSD-03-S-03.87-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-03.87-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-03.87-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-03.87-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-S-03.87-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-S-03.87-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-03.87-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距互连系统。该型号采用 0.50 mm 间距、3 对差分信号（共6针）配置，带屏蔽设计，支持高速串行应用。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如 10G/25G 以太网模块、光纤收发器（SFP/SFP+）与主板间的短距高速连接；  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：用于FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子卡之间的低延迟、抗干扰信号传输；  
- 测试测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现高保真信号路由；  
- 医疗成像与工业相机系统：满足空间受限环境下CMOS图像传感器与处理板之间高速LVDS或MIPI CSI-2信号的可靠传输；  
- 航空航天与国防电子：凭借其坚固的锁扣结构、宽温特性（-55°C 至 +125°C）及EMI抑制能力，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境。

该组件无需焊接，支持盲插和多次插拔，显著提升系统可维护性与装配效率，特别适用于对尺寸、信号完整性及可靠性要求极高的小型化、高性能电子系统。

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