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型号： FFSD-03-S-02.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-02.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-02.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-02.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-S-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-S-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly® Slimline Direct Attach 设计）。该组件采用0.5 mm间距、3对差分信号（共6芯）+ 2根接地线的结构，长度为2.00英寸（约50.8 mm），带屏蔽与极化设计，支持高达28 Gbps/lane 的高速串行信号传输（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI服务器内部互连，用于GPU/CPU/FPGA模块与载板之间的低延迟、高带宽直连；  
- 电信与网络设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中紧凑空间下的信号桥接；  
- 测试测量设备（ATE、高速示波器夹具）中需最小化信号损耗与串扰的短距差分连接；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对振动耐受性、EMI抑制和尺寸敏感的板级互联方案。  

其超薄（<1.5 mm堆叠高度）、盲插兼容、高可靠性压接端子等特点，特别适用于空间受限、热管理严苛且要求信号完整性优异的高端电子系统。

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