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型号： FFSD-03-D-23.30-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-23.30-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-23.30-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-23.30-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-23.30-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-23.30-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-23.30-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 3 通道（3-lane）配置，端接形式为直插式（D = Direct Mount），总长度为 23.30 英寸（约 592 mm），带屏蔽双绞线（STP）结构及低偏斜差分对，支持高达 28 Gbps NRZ（或 56 Gbps PAM4）信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速数据中心设备——用于服务器、交换机与FPGA加速卡之间的板间（board-to-board）或机架内（in-rack）高速互连，满足PCIe 5.0、SAS-4、InfiniBand HDR等协议需求；  
• 高性能计算（HPC）系统——连接GPU/CPU模组与I/O扩展模块，提供低延迟、高完整性信号链路；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光传输平台中实现紧凑空间下的可靠高速背板替代方案；  
• 测试测量仪器——作为可插拔的柔性高速跳线，便于原型验证与系统调试，兼顾机械稳定性与信号保真度。

其矩形结构、精确阻抗控制（100Ω差分）、EMI屏蔽设计及耐高温压接工艺，特别适用于空间受限、电磁环境复杂且对信号完整性要求严苛的工业级与通信级应用。

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