【未分类_FFSD-03-D-12.00-01】封装/厂家_FFSD-03-D-12.00-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-03-D-12.00-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-03-D-12.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-12.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-12.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-12.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-12.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-12.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-12.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号为双通道（2-lane）、直插式（D = Direct Mount）、长度12.00英寸（约304.8 mm）的柔性扁平电缆组件，采用0.5 mm间距微同轴或差分对结构，支持高达28 Gbps/lane 的PAM4速率（典型应用可达25 Gbps NRZ），具备优异的信号完整性与低串扰特性。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速系统：用于GPU、FPGA、ASIC板卡与背板或I/O模块间的短距高速互连，满足AI服务器、训练加速器中芯片间（chip-to-chip）或板间（board-to-board）的高带宽需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口（如QSFP-DD/CPO过渡方案）及核心路由器线卡中，实现紧凑空间下的可靠高速数据传输；  
- 测试测量与HPC：适用于ATE（自动测试设备）探针卡连接、高性能计算刀片互联等对抖动、插入损耗和机械耐久性要求严苛的场景；  
- 航空航天与工业嵌入式系统：凭借Samtec工业级可靠性认证（如符合IEC 60512、无铅兼容、宽温工作范围），亦可用于加固型工控机、雷达信号处理模块的板级互连。

其直插式设计简化装配，无需额外连接器，节省PCB空间，特别适合受限于高度与布局密度的先进封装系统。

产品参数图文手册常见问题