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型号： FFSD-03-D-04.00-01-S-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-04.00-01-S-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-04.00-01-S-SR价格参考。SAMTECFFSD-03-D-04.00-01-S-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-04.00-01-S-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-04.00-01-S-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-04.00-01-S-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用双排、3位（2×3）结构，线缆长度为4.00英寸（约101.6 mm），带屏蔽（S）和直角焊接（SR）端子，适用于高速、高可靠性互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板或扩展板之间的短距差分信号传输（支持USB、PCIe Gen3等协议）。  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）中探针卡与测试头间的精密、低串扰连接，屏蔽设计有效抑制EMI。  
- 医疗成像设备：如内窥镜前端模组、超声探头控制板与主控板之间需小型化、抗干扰的可靠连接。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多通道I/O或编码器反馈信号的稳定传输。  
- 航空航天与国防电子：因具备良好的振动耐受性、宽温适应性及可追溯性，适用于机载航电、雷达信号处理子系统中的板级互联。

该组件采用Samtec的FireFly™微型同轴技术理念（虽非光模块，但继承其高完整性设计），配合屏蔽层与精确阻抗控制（标称100Ω差分），确保信号完整性；直角焊尾节省空间，适合高密度PCB布局。注意：实际应用中需配合FFSD系列专用压接工具及匹配板端连接器（如SEARAY™或AcceleRate®）使用。

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