【未分类_FFSD-03-D-0.00-01】封装/厂家_FFSD-03-D-0.00-01中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-03-D-0.00-01

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-03-D-0.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-0.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-0.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-0.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-0.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-0.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-0.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款超薄、高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用0.5 mm间距、3位（3-position）设计，带差分对优化结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+），并具备低串扰、低插入损耗和优异的阻抗控制特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模块、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速差分信号连接；  
• 服务器与存储系统——用于主板与NVMe SSD模组、热插拔背板或电源管理模块间的紧凑型内部互连；  
• 测试测量仪器——在空间受限的ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中实现可靠、可重复的信号接入；  
• 医疗成像与工业相机——连接高分辨率图像传感器与处理板，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求；  
• 航空航天与车载计算平台——凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作能力（-55℃~+125℃），适用于严苛环境下的轻量化、高可靠性布线。

该组件支持盲插（Zero Insertion Force, ZIF）或低插拔力（LIF）连接器，便于维护与组装，广泛用于需兼顾高频性能、小尺寸与高可靠性的嵌入式系统内部互连场景。

产品参数图文手册常见问题