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型号： FFSD-02-S-02.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-02-S-02.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-02-S-02.00-01价格参考。SAMTECFFSD-02-S-02.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-02-S-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-02-S-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-02-S-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 0.5 mm 间距双排端子、2位（2-position）配置，线缆长度为 2.00 米，带屏蔽双绞线（STP），支持高速差分信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速 ADC/DAC 模块间的短距高速互连（如 PCIe Gen3/4、SATA、10G Ethernet），利用其低串扰、阻抗可控（100Ω 差分）特性保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）、示波器探头延伸或模块化仪器中，实现高可靠性、可插拔的信号转接；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其轻量化、抗振动设计及符合 RoHS/REACH 的材料，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境下的板间柔性连接；  
- 医疗成像设备：如 MRI 或超声主机中，连接高分辨率传感器阵列与主控板，满足低噪声、EMI 抑制要求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型 PLC 或运动控制模块中替代刚性PCB连接，提升装配灵活性与维修便捷性。

该组件支持盲插（Blind-mate）、耐插拔（≥50次），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于空间受限且对信号质量与可靠性要求极高的嵌入式系统。

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