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  • 型号: FFMD-25-T-36.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-36.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-36.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-36.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-36.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-36.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-36.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用25对差分信号(即50芯)、直插式(T型)端子、36.00英寸(约914 mm)长度、无屏蔽(N)、带释放机构(R),适用于高速串行互连。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如交换机、路由器、AI加速卡与GPU模组间的短距高速互联(支持28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ);  
• 服务器与存储系统——用于CPU/FPGA/ASIC与扩展模块(如NVMe SSD载板、OCP NIC)之间的低延迟、高完整性信号传输;  
• 测试与测量平台——在ATE(自动测试设备)或高速夹具中实现可插拔、高重复性连接,便于调试与更换;  
• 光模块与光电共封装(CPO)原型开发——利用其低串扰、低抖动特性桥接光引擎与电芯片;  
• 工业与医疗高端成像设备——满足EMI敏感环境中稳定传输高速图像/视频数据的需求。

其柔性扁平电缆结构、精确阻抗控制(100Ω差分)及可靠锁扣设计,确保在振动、频繁插拔等严苛工况下仍保持信号完整性,广泛应用于对带宽、密度和可靠性要求严苛的前沿电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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