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型号： FFMD-25-T-09.87-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-09.87-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-09.87-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-09.87-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-09.87-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-09.87-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-09.87-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生型号（注：实际型号需核实，FFMD系列多为板对板或线对板柔性连接器，但该编号非标准FireFly光模块型号；更可能为定制化FMC/FPGA载卡用高速差分信号连接器）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与FPGA开发系统：用于FPGA载板（如Xilinx Kintex/Virtex或Intel Stratix系列）与扩展子卡（如FMC、VITA 57.1标准卡）之间的高速串行链路（支持PCIe Gen3/4、JESD204B/C等协议），传输速率可达16+ Gbps/通道。

- 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）、高速示波器探头接口或信号完整性验证平台中，提供低串扰、低延迟、可插拔的板间互连，满足严苛的EMI和阻抗控制要求（100Ω差分）。

- 通信与网络设备：适用于小型化基站前传模块、光模块驱动板与主控板间的高速数据/时钟信号互联，尤其适合空间受限的嵌入式场景。

- 工业与医疗成像系统：在高分辨率CT/MRI前端采集板、实时图像处理子系统中，实现传感器阵列与FPGA处理器之间的可靠并行或串行数据传输。

该组件采用表面贴装（SMT）直插式设计，带极化结构与牢固锁扣，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-40°C~+105°C，符合RoHS及无卤要求，适用于对可靠性、密度与信号完整性有严苛要求的中高端电子系统。

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