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型号： FFMD-25-T-02.60-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-02.60-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-02.60-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-02.60-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-T-02.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-T-02.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-T-02.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排针设计，带屏蔽层（T表示带屏蔽），线缆长度为2.60英寸（约66 mm），端接方式为压接式（01表示1st generation压接端子），N表示无铅（Pb-free）工艺。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号传输，适用于AI加速卡、GPU互连、FPGA夹层模块等对带宽和信号完整性要求严苛的场景；  
- 密集型计算设备：用于服务器主板与OCP/Mezzanine扩展卡、NVMe存储模组、智能网卡（SmartNIC）之间的短距高速连接；  
- 测试与验证平台：因插拔寿命高（≥500次）、低串扰及优异EMI抑制能力，常用于ATE测试治具、高速背板原型开发及实验室信号采集系统；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借可靠机械锁扣（Full-Positive Lock）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于高振动、高可靠性环境下的模块化子系统互联。

该组件不适用于长距离传输或大电流供电，核心价值在于在紧凑空间内实现稳定、可重复的高速差分对布线。

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