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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-02.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-02.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-02.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-02.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-02.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-02.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆(FFDC)解决方案。该型号采用25位双排针(0.50 mm间距)、直插式(T型)端子、总长2.25英寸(约57.15 mm),带极化键槽与无屏蔽(N)、可反向插拔(R)设计。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于10–28 Gbps速率的SerDes链路,如FPGA、ASIC、GPU与高速I/O扩展卡之间的短距差分信号传输; - 密集型计算设备:用于AI加速器、服务器主板与OCP/ODM模块间的内部高速互联,满足空间受限环境下的信号完整性需求; - 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为电信号转接桥,连接电接口(如QSFP-DD、OSFP金手指)与内部PCB; - 测试与验证平台:在原型开发、ATE测试夹具中提供可靠、可重复插拔的临时高速连接; - 工业与医疗电子:在需抗振动、小尺寸、高可靠性的嵌入式系统中实现板间通信(如成像设备、实时控制单元)。 其柔性结构支持轻微弯曲与Z轴错位补偿,配合Samtec的精密端子和低串扰设计,确保高频下优异的EMI性能与阻抗一致性(典型100Ω差分)。不适用于大电流供电或户外暴露环境。