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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-11.80-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-D-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,线缆长度为11.80英寸(约300 mm),带屏蔽双绞线(STP)和低偏斜差分对设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ per lane),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如40G/100G以太网交换机、路由器中的背板互连或模块间高速差分信号连接; • 人工智能与高性能计算(HPC)——GPU加速卡、FPGA载板与扩展模块间的低延迟、高带宽互连; • 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪中需灵活布线且保持信号保真度的内部高速链路; • 医疗影像系统——如MRI、CT设备中图像处理板与传感器接口之间的抗干扰、高可靠性连接; • 航空航天与军工电子——在空间受限、振动环境下需兼顾EMI抑制与热稳定性的板级互连方案。 其特点(屏蔽、低串扰、可弯曲、插拔耐用)使其特别适合需要频繁维护、紧凑布局及电磁兼容性(EMC)严格的工业与嵌入式系统。注意:该组件为直连式(非焊接),需配合Samtec对应板端连接器(如SEARAY™或AcceleRate®系列)使用。