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型号： FFMD-25-D-10.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-10.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-10.00-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-10.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-10.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-10.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-10.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排（2×12+1）设计，线缆长度为10.00英寸（约254 mm），带屏蔽层与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4）。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器系统：用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展子卡之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0等协议的低串扰、低延迟要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中实现紧凑空间下的可靠高速连接；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）或高速示波器探头适配模块的柔性互联方案，兼顾高频性能与插拔耐久性（≥50次）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动及EMI屏蔽特性，适用于严苛环境下的高可靠性数据链路。

该组件采用无卤、符合RoHS/REACH的环保材料，支持表面贴装（SMT）与直插式安装，显著节省PCB空间并提升系统集成度。

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