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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-10.00-01-S-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-10.00-01-S-RW价格参考。SAMTECFFMD-25-D-10.00-01-S-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-10.00-01-S-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-10.00-01-S-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-D-10.00-01-S-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与双排直插式(2×25位)压接式连接器,线长10.00英寸(约254 mm),带屏蔽(S)、可反向插拔(RW)及焊接安装(D = Dual-row, SMT-compatible tail)。 其典型应用场景包括: - 高速数据传输设备:如FPGA开发板、AI加速卡、嵌入式视觉系统中,用于连接主控板与扩展子板,支持低速至中速并行信号(如GPIO、I²C、SPI、LVDS等),兼顾信号完整性与空间紧凑性; - 工业自动化设备:在PLC模块、HMI人机界面、伺服驱动器中实现主板与显示/IO子模块间的可靠互连,耐振动、耐弯折特性适配严苛环境; - 医疗电子设备:如便携式超声探头接口、内窥镜成像模组等对尺寸和柔韧性要求高的场合,FFC结构便于布线与装配; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子系统)中信号采集板与调理板之间的可拆卸互连,便于维护与升级。 该型号不适用于高频射频或高速串行协议(如PCIe 4.0/USB3.2),但凭借高引脚密度、屏蔽设计及RoHS合规性,在中低速、高可靠性、小体积嵌入式系统中具有广泛应用价值。