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型号： FFMD-25-D-06.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-06.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-06.50-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-06.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-06.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-06.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-06.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用25位双排（2×12+1）差分对配置，带屏蔽与极化设计，支持高达28 Gbps/lane 的高速信号传输（如PCIe 5.0、SAS-4、100G Ethernet等），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的高速串行连接；  
- 电信/数据中心设备（如光模块转接卡、交换机背板子卡）中紧凑空间下的短距高速互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器、误码仪）内部模块间低抖动、低串扰的数据链路；  
- 航空航天及军工领域对高可靠性、抗振动、宽温（-55°C～+125°C）有要求的嵌入式系统背板互联。

其6.50英寸（约165 mm）长度兼顾布线灵活性与信号衰减控制，直插式（D = Direct Mount）设计便于自动化贴装，适用于高密度PCB堆叠与异构集成架构。需配合Samtec指定的压接式或焊接式板端连接器（如FDM系列）使用。

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