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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-06.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-06.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-25-D-06.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-06.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-06.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-D-06.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,线缆长度为6.00英寸(约152.4 mm),带屏蔽(RW 表示带编织屏蔽与接地引脚),支持高速差分信号传输。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)互连中,用于跨PCB或子卡间的低损耗、抗干扰信号延伸; • 人工智能与高性能计算(HPC)系统——在GPU加速卡、FPGA载板与接口板之间实现PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或10G+以太网信号可靠连接; • 测试与测量仪器——满足ATE(自动测试设备)中高密度、可插拔、重复性优的柔性互连需求; • 医疗影像与航空航天电子——凭借其EMI屏蔽性能、宽温稳定性(-40°C ~ +85°C)及高可靠性,适用于对信号完整性与电磁兼容性要求严苛的环境。 该组件采用低剖面设计、盲插导向结构及耐插拔镀金触点,便于自动化组装与现场维护,是替代传统刚性板对板连接器、解决空间受限与热管理难题的理想柔性互联方案。