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  • 型号: FFMD-25-D-06.00-01-RW-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-06.00-01-RW-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-06.00-01-RW-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-06.00-01-RW-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-06.00-01-RW-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-06.00-01-RW-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-06.00-01-RW-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与双排25位压接式连接器(带锁扣与翻盖式掀启结构),线长6.00英寸(约152.4 mm),具备RoHS合规及无卤素(RW-R后缀标识)特性。

其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统内部互连:如工业HMI人机界面、医疗成像设备(超声/内窥镜控制模块)、测试测量仪器中主板与显示模组、传感器子板间的紧凑空间信号传输;  
- 消费电子精密互联:高端笔记本电脑、折叠屏设备中主板与触控/摄像头模组之间的柔性、可弯折连接,兼顾高频信号完整性与反复插拔可靠性;  
- 自动化与机器人控制:在伺服驱动器、运动控制卡与编码器/IO扩展板之间提供抗振动、低剖面的稳定连接;  
- 航空航天与国防领域:适用于对重量、尺寸和可靠性要求严苛的机载航电模块或地面便携式终端的板级互连(需结合具体认证等级评估)。

该型号支持差分对布线设计,适用于USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等中低速串行总线,不适用于PCIe或高速SerDes等GHz级应用。安装时需注意压接公差与掀盖锁紧到位,以确保接触可靠性和EMI屏蔽性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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