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型号： FFMD-25-D-03.00-01-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-03.00-01-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-03.00-01-R价格参考。SAMTECFFMD-25-D-03.00-01-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-25-D-03.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-25-D-03.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-03.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接式连接器组合设计。其主要应用场景包括：

- 高速嵌入式系统互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现主板与显示模组、传感器板或扩展子板之间的可靠信号传输。

- 消费电子内部连接：常见于高端笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中，用于连接摄像头模组、触控面板、指纹识别模块等低功耗、高引脚数外设。

- 自动化与机器人系统：在紧凑型伺服驱动器、运动控制板卡与编码器/IO模块之间提供抗弯折、耐插拔的柔性互连方案，支持频繁装配调试。

- 通信与网络设备：用于光模块接口板、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的差分对布线，满足USB 2.0、MIPI D-PHY、eDP等中速串行协议的电气性能要求（该型号支持最高约480 Mbps数据率，非PCIe/USB3.0级别）。

该组件具备无卤、RoHS合规、工作温度-40℃~85℃等特点，强调机械稳定性与长期插拔可靠性（≥30次），但不适用于大电流供电或严苛振动/冲击环境。实际选型需结合信号完整性仿真与板端空间约束综合评估。

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