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  • 型号: FFMD-25-D-02.20-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-D-02.20-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-D-02.20-01价格参考。SAMTECFFMD-25-D-02.20-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-D-02.20-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-D-02.20-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-D-02.20-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,带屏蔽设计,线缆长度为2.20英寸(约55.9 mm),支持高速信号传输(可达28+ Gbps per lane),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU/CPU/FPGA板卡间的高速互连,满足AI训练服务器中多芯片间低延迟数据交换需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、核心路由器背板扩展等场景中实现紧凑型高速连接;  
- 测试测量仪器:适用于ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试夹具间的柔性、可插拔高速信号路由;  
- 航空航天与国防电子:因具备抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、EMI屏蔽等特性,适用于机载雷达、航电系统中的高可靠性板级互联。

该组件采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计,支持盲插、高插拔次数(≥50次),便于系统维护与模块化升级,特别适合空间受限、需高频宽与高可靠性的嵌入式系统环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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