【未分类_FFMD-22-T-02.00-01-N】封装/厂家_FFMD-22-T-02.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-22-T-02.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-22-T-02.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-22-T-02.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-22-T-02.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-22-T-02.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-22-T-02.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-22-T-02.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-22-T-02.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为电气版本，非光模块）。其关键参数包括：22位双排针（2×11）、0.50 mm间距、带极化与防误插设计、镀金接触面、UL94V-0阻燃等级，配0.020"（0.51 mm）扁平柔性电缆（FFC）。

主要应用场景包括：  
1. 高速板对板互连：用于紧凑型嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡、传感器模组）间的信号传输，支持LVDS、MIPI、USB 2.0等中低速串行协议；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限的仪器内部实现可靠、可重复插拔的模块化连接（如内窥镜图像处理模块、PLC扩展接口）；  
3. 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的临时高密度转接组件，便于快速更换与维护；  
4. 消费电子原型开发：适用于可穿戴设备、TWS耳机主控板等对厚度和重量敏感的设计，提供比传统IDC连接器更薄（总高约1.7mm）、更轻的解决方案。

该组件不适用于高频（>1 GHz）或大电流场景，但凭借高插拔寿命（≥50次）、优异的EMI抑制能力及无焊压接工艺，特别适合需兼顾可靠性、小型化与量产一致性的中端电子系统。

产品参数图文手册常见问题