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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O价格参考。SAMTECFFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-T-12.00-01-N-D02-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号为20位(20-pin)、直插式(T型,即垂直连接器+线缆)、线缆长度12.00英寸(约305 mm),采用无屏蔽(N)、差分对优化设计(D02:表示2对高速差分信号优化布线),并带OEM定制标识(O)。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),如AI加速卡与主控板、服务器背板扩展槽之间的连接; - 紧凑型设备内部互连:在空间受限的通信设备(如光模块转接板、5G小基站基带单元)、测试测量仪器(ATE探针卡接口)中,替代传统PCB走线或刚性板对板连接器,降低信号损耗与串扰; - 可维护性与柔性布线需求场景:在需频繁插拔、热插拔或存在微振动/公差补偿需求的系统中(如模块化雷达收发组件、工业相机图像处理子系统),提供可靠、低应力的柔性互连方案; - 研发与原型验证:因FireFly系列支持快速定制与小批量交付,常用于高速数字系统早期验证阶段,加速设计迭代。 该组件不适用于高EMI严苛环境(因无屏蔽),亦非长距离或大电流供电用途,典型工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS标准。