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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-06.61-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-06.61-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-20-T-06.61-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-T-06.61-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-T-06.61-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-T-06.61-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与预成型压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中,实现主控板与显示模组、传感器板或扩展子板间的可靠信号传输; • 消费电子内部连接:如高端笔记本电脑、平板电脑中主板与摄像头模组、触控板或指纹识别模块之间的低高度、可弯折连接; • 自动化与机器人系统:在需频繁运动或紧凑布局的关节/末端执行器中,提供抗弯折、耐插拔(≥30次)的稳定连接; • 通信设备模块化设计:用于FPGA载板与I/O子卡、射频前端模块间的差分对(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等协议)和单端信号传输。 该型号具备无卤、符合RoHS/REACH环保标准,工作温度范围-40℃~+85℃,支持10 Gbps以内中低速数据传输,兼顾电气性能与机械可靠性。注:不适用于高频射频或大功率电力传输场景。