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型号： FFMD-20-T-03.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-03.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-03.75-01-N价格参考。SAMTECFFMD-20-T-03.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-03.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-03.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-03.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计，配接高度为3.75 mm，带极化结构与锁扣机制，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ），并具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速器系统中FPGA、GPU与载板之间的短距高速互连；  
• 电信/数据中心设备（如交换机、光模块转接卡）中背板与夹层卡间的低延迟、高带宽信号桥接；  
• 测试测量设备（ATE）中需要紧凑、可插拔、重复插拔可靠的高速信号连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集模块）对EMI敏感环境下的抗干扰可靠连接；  
• 航空航天及工业边缘计算设备中需满足高振动、宽温（–40°C 至 +105°C）、高可靠性要求的紧凑型互连方案。

其“03.75”标称配接高度适配薄型PCB堆叠需求，“N”后缀表示标准镀金触点与无屏蔽设计（适用于非极端EMI场景），而FireFly架构支持信号飞越（flyover）布线，有效缓解高密PCB扇出瓶颈。该组件不适用于长距离线缆传输或大电流电源连接，专精于高速差分信号的精密、紧凑、可维护互连。

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