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型号： FFMD-20-T-03.20-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-T-03.20-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-T-03.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-20-T-03.20-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-T-03.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-T-03.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-T-03.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列（注：实际型号前缀“FFMD”通常对应 FireFly® Micro-Density），专为高速信号互连设计。该型号含20位（20-position）、直式（T型）、间距0.30mm（即0.012"，标注中的03.20可能为0.30mm的工程编码变体）、长度约3.20英寸（≈81.3 mm），带极化键和无屏蔽（N）、可插拔（R）结构。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中FPGA、ASIC与夹层板或扩展卡之间的差分信号传输（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
- 服务器/存储系统内CPU与NVMe SSD模组、智能网卡（SmartNIC）或AI加速卡间的短距高速互连；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模块）中需低串扰、低延迟、可重复插拔的紧凑型内部连接；  
- 航空航天与工业嵌入式系统中对可靠性、耐振动及小尺寸有严苛要求的板级堆叠方案。

其超细间距、低剖面、双触点接触设计确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于空间受限且需高频性能（如PCIe 5.0/6.0、SAS-4、CEI-28G）的先进电子系统。

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