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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-S-12.00-01-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-S-12.00-01-SR价格参考。SAMTECFFMD-20-S-12.00-01-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-S-12.00-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-S-12.00-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-S-12.00-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其主要应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等协议),得益于低串扰设计和阻抗控制(约100Ω差分)。 - 紧凑型嵌入式设备:广泛用于工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器及无人机飞控系统,满足狭小空间内多通道(20位)并行数据/控制信号可靠传输需求。 - 可动/折叠结构连接:柔性电缆本体支持反复弯折(符合UL94-V0阻燃标准),常用于翻盖式手持终端、旋转显示屏模组或需要局部运动补偿的机电一体化设备中。 - 研发与原型验证:因插拔力适中、耐插拔次数高(≥50次),且支持手工装配,被广泛用于硬件开发阶段的快速迭代与功能验证。 该型号不适用于大电流供电或室外高湿/强振动环境,典型工作温度为–55°C 至 +105°C,需配合Samtec指定的配套板端连接器(如SEAM系列)使用以确保电气与机械性能。