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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-S-08.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-S-08.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-20-S-08.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-S-08.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-S-08.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-S-08.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与双排表面贴装连接器一体化设计,带锁扣机构和极化防误插结构。其典型应用场景包括: - 高速嵌入式系统内部互连:如工业控制主板与显示模组、传感器子板之间的紧凑空间信号传输; - 医疗电子设备:用于便携式监护仪、内窥镜手柄或超声探头中需弯折、轻量化且高可靠性的短距差分/单端信号连接; - 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)模块间实现可插拔、重复装卸的信号路由,支持高频(可达数GHz)低损耗传输(得益于优化阻抗控制与屏蔽选配); - 消费类高端设备:如AR/VR头显内部主控板与光学模组、IMU传感器间的柔性互联,兼顾机械耐弯折性(标称弯曲寿命≥30万次)与EMI稳定性。 该型号额定工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于对空间受限、高振动、宽温运行有严苛要求的场景。注意:实际应用中需配合Samtec指定的压接工具及PCB焊盘设计规范以确保接触可靠性。