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型号： FFMD-20-S-03.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-S-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-20-S-03.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号为20位单排、直式插头（SMT端），配3.00英寸（约76.2 mm）柔性扁平电缆（FFC/FPC），带0.50 mm间距金手指连接器，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨板互连，支持高达28 Gbps的PAM4或56 Gbps NRZ高速串行链路（需配合对应叠层与布线优化）；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、智能网卡（SmartNIC）或AI训练模块中，实现处理器、内存扩展接口或PCIe/CXL信号的低损耗、低串扰短距互连；  
- 测试与测量系统：用于ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间的可插拔、高可靠性信号转接；  
- 紧凑型嵌入式系统：如5G小基站基带板、边缘AI终端等空间受限场景，利用其超薄（<1.0 mm连接器高度）、轻量、可弯曲特性实现三维堆叠布局。

该组件具备优异的阻抗控制（典型100Ω差分）、EMI抑制能力及插拔寿命（≥50次），但不适用于大电流电源传输或恶劣工业环境（无IP防护等级）。使用时需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘设计规范，以确保信号完整性与机械可靠性。

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