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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-17.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-17.00-01价格参考。SAMTECFFMD-20-D-17.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-17.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-17.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-D-17.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用20位双排(2×10)结构,带状柔性电缆(FFC/FPC)端配20位压接式连接器,板端为直插式(D = vertical)插座,总长17.00英寸(约431.8 mm),带屏蔽与接地设计。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ),如AI加速卡、网络交换机背板互连; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现被测板(DUT)与主控板之间的低串扰、高保真信号连接; - 医疗成像系统:如便携式超声或内窥镜设备中,需紧凑布局与抗干扰能力的模块间视频/数据链路; - 航空航天与国防电子:满足严苛振动、温度及EMI要求的加固型子系统互联(得益于其屏蔽结构和可靠压接工艺)。 该组件不适用于大电流供电,主要承载差分高速信号(如PCIe、SATA、USB 3.x、JESD204B等协议),强调信号完整性、可插拔性与空间效率,广泛用于对尺寸、带宽和可靠性有综合要求的高端嵌入式系统。