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  • 型号: FFMD-20-D-08.50-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-08.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-08.50-01价格参考。SAMTECFFMD-20-D-08.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-08.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-08.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-D-08.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用20位双排(D = Dual Row)、直插式(Straight)设计,总长8.50英寸(约216 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如光模块(QSFP、OSFP)与主板间的短距高速连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),适用于数据中心交换机、AI加速卡等;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU/CPU载板与扩展子卡、FPGA夹层板(FMC/HPC)之间的低延迟、低串扰互连;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的信号路由;  
- 紧凑型嵌入式系统:如医疗成像设备、航空电子模块、5G小基站等对空间、EMI抑制及信号完整性要求严苛的场景。

其屏蔽结构、阻抗受控(100Ω差分)、耐弯折柔性电缆及零插入力(ZIF)或低插入力(LIF)连接器设计,确保了高频下的稳定性能与长期机械可靠性。
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