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  • 型号: FFMD-20-D-06.00-01-D03-O
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-06.00-01-D03-O由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-06.00-01-D03-O价格参考。SAMTECFFMD-20-D-06.00-01-D03-O封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-06.00-01-D03-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-06.00-01-D03-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-D-06.00-01-D03-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列(D03 代表 3.0 mm 高度的低剖面连接器)。该型号含20位信号(2×10排针),线缆长度6.00英寸(约152.4 mm),采用超细同轴或双绞线结构,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA开发板与主机板之间的高速互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL、100G以太网光模块接口延伸);  
• 电信与网络设备——在紧凑型基站、光线路终端(OLT)、交换机背板中实现跨PCB的低延迟、高带宽数据桥接;  
• 测试测量仪器——连接高精度示波器探头、ATE测试夹具与被测板,保障高频信号不失真;  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构(D系列推拉式闩锁)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)和抗振动设计,适用于严苛环境下的高速数据采集链路。

该组件不适用于大电流供电或恶劣物理磨损场景,主要聚焦于中短距(≤15 cm)、高速、高可靠性数字信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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