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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-03.55-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-03.55-01价格参考。SAMTECFFMD-20-D-03.55-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-03.55-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-03.55-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-D-03.55-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排20位(2×10)、直插式(D = Dual-row, Right-Angle or Vertical,此处为垂直插接)、带屏蔽的高速差分对设计,标称长度约3.55英寸(≈90 mm),支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的信号传输速率。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连; • 电信与网络设备——用于交换机、路由器中FPGA、ASIC与光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板之间的低延迟、抗干扰互连; • 测试测量系统——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现高保真信号转接; • 航空航天与军工电子——得益于其坚固的锁扣结构、EMI屏蔽性能及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的可靠高速连接。 该组件不适用于大电流供电或长距离布线,核心价值在于在紧凑空间内提供稳定、可重复的高速串行链路(如PCIe 5.0、USB4、SATA、以太网等协议),兼顾插拔便利性与信号完整性。