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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-02.00-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-02.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-20-D-02.00-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-20-D-02.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-20-D-02.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-20-D-02.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤;RW 后缀通常表示带屏蔽、直角出线、带拉带的柔性扁平电缆结构)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、存储阵列及网络交换机中主板与扩展卡、夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、SAS 等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘计算模块中实现可靠、抗干扰的板间互联,尤其适用于需频繁插拔或存在振动环境的场合(得益于其稳固的锁扣结构和屏蔽设计)。 - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如ADC/DAC载板、FPGA开发平台)间的可拆卸高速互连方案,便于调试与配置变更。 - 医疗成像设备:满足EMI敏感环境中对信号完整性与电磁兼容性(EMC)的严苛要求(双屏蔽+差分对优化设计)。 该组件具备20位通道、2.00英寸(50.8 mm)标准长度、表面贴装(SMT)端子,支持高达16 Gbps/lane 的数据速率,适用于-40°C 至 +85°C 工业级温度范围。其紧凑外形与高可靠性使其成为高密度电子系统中替代传统排线或焊接连接器的理想柔性互连方案。