【未分类_FFMD-20-D-02.00-01-L】封装/厂家_FFMD-20-D-02.00-01-L中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-20-D-02.00-01-L

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-20-D-02.00-01-L
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-20-D-02.00-01-L由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-20-D-02.00-01-L价格参考。SAMTECFFMD-20-D-02.00-01-L封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-20-D-02.00-01-L参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-20-D-02.00-01-L 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-20-D-02.00-01-L 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排设计（2×10），配对高度2.00 mm，带锁扣结构和低剖面柔性扁平电缆（FFC/FPC），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2等协议）。

主要应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的短距高速互连，满足低延迟、高吞吐需求；  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或小基站内部实现紧凑型背板替代方案；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与被测板之间提供可插拔、高可靠性的高速信号路由；  
• 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集模块中，需电磁兼容性（EMI）优良、空间受限环境下的稳定差分信号传输；  
• 工业自动化：在紧凑型边缘控制器、机器视觉处理模块中实现模块化堆叠与热插拔维护。

其优势在于超薄设计（<1.0 mm FFC厚度）、优异的阻抗控制（100Ω差分）、耐弯折寿命（≥30次插拔+反复挠曲），特别适合空间严苛、需高频宽与高可靠性的嵌入式系统集成。

产品参数图文手册常见问题