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  • 型号: FFMD-18-T-06.30-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-T-06.30-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-T-06.30-01-N价格参考。SAMTECFFMD-18-T-06.30-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-18-T-06.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-18-T-06.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-18-T-06.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器一体化设计。其典型应用场景包括:

- 高速嵌入式系统互连:适用于空间受限、需高引脚密度的设备,如工业控制主板、医疗成像模块、测试测量仪器等,实现主控板与子板/传感器板之间的可靠信号传输。

- 消费电子内部连接:常见于高端笔记本电脑、可折叠设备、AR/VR头显中,用于连接显示屏模组、触控板或摄像头模组,得益于其超薄(≤0.3 mm FFC)、弯曲半径小、耐弯折(>20万次)特性。

- 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),可用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘及ADAS相关传感器接口,支持LVDS、MIPI D-PHY等低功耗差分信号传输。

- 自动化与机器人:在关节驱动板、伺服控制器与编码器/电机之间提供紧凑、抗振动的柔性连接,替代传统线束,提升装配效率与可靠性。

该型号额定电流0.5 A/线,工作温度-40°C ~ +105°C,支持盲插导向结构与极化防误插设计,适用于需要频繁维护或紧凑堆叠布局的场景。注意:实际应用中需结合阻抗匹配与EMI防护需求进行PCB端匹配设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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