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- 型号： FFMD-18-S-03.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-S-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-18-S-03.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-18-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-18-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-18-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，采用柔性扁平电缆（FFC）与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括： • 高速嵌入式系统互连：用于紧凑型工业控制设备、医疗成像模块或测试仪器中主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的可靠信号传输； • 空间受限的消费电子：适用于笔记本电脑、可穿戴设备、AR/VR头显等需轻薄化、高频（支持高达1+ Gbps差分信号）且抗弯折的内部互连； • 自动化与机器人领域：在伺服驱动器、运动控制卡与编码器/电机接口间提供抗振动、耐反复插拔的柔性连接； • 研发与原型验证：因具备即插即用、免焊接特性，常被用于FPGA开发板、评估套件及快速迭代的硬件原型中，缩短调试周期。 该型号支持18位单端信号（含接地屏蔽优化），工作温度范围-40°C~+85°C，符合RoHS与无卤要求，适用于需兼顾电气性能、机械柔韧性和长期稳定性的中高端电子系统。
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