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- 型号： FFMD-18-D-06.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-18-D-06.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-18-D-06.00-01价格参考。SAMTECFFMD-18-D-06.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-18-D-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-18-D-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-18-D-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排18位（2×9）、直插式（D = Direct Mount）连接器，配6.00英寸（约152.4 mm）柔性扁平电缆（FFC/FPC），带极化结构和可靠锁扣设计。 典型应用场景包括： • 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字系统中芯片间或板卡间的短距差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），如AI加速卡、高端服务器背板扩展、光模块驱动电路； • 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的医疗设备（如内窥镜图像处理模组）、工业相机、测试测量仪器中，实现主板与传感器/显示子板之间的可靠柔性连接； • 航空航天与国防电子：凭借其抗振动、低串扰、宽温（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求的特性，用于机载雷达信号处理单元、卫星载荷接口等严苛环境； • 自动驾驶域控制器：连接主控SoC与多路摄像头/激光雷达预处理模块，满足功能安全（ISO 26262）对连接可靠性的要求。 该组件不适用于大电流供电或高频射频主链路，核心价值在于高密度、低延迟、可弯曲布线及量产一致性，是高速数字系统中“最后一英寸”精密互连的关键部件。
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