图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-T-20.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-T-20.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-17-T-20.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-T-20.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-T-20.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-T-20.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排17位(共34芯)、直插式(T型)连接器,线缆长度为20.00英寸(约508 mm),带屏蔽(N表示无极化键槽,R表示右向出线),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统中用于跨PCB连接高速串行链路(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA或定制差分对),利用其低串扰、可控阻抗(典型100Ω差分)和低延迟特性; - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)或AI训练模块间实现短距高带宽互连,替代传统刚性板对板连接,缓解机械应力与堆叠高度限制; - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡与主控板之间的灵活布线,支持高频信号(可达28+ Gbps/lane)稳定传输; - 医疗成像及雷达系统:在紧凑空间内连接高分辨率图像传感器模块与处理板,满足EMI敏感环境下的屏蔽与信号完整性要求。 该组件适用于需兼顾高密度、可维护性、热插拔兼容性及电磁兼容性的中短距(≤0.5 m)高速互连场景,不适用于大电流供电或户外暴露环境。