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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-17-T-02.40-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-17-T-02.40-01-N价格参考。SAMTECFFMD-17-T-02.40-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-17-T-02.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-17-T-02.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-17-T-02.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、17位(2×8+1)结构,带极化设计和锁扣机构,支持高速信号传输(可达25+ Gbps/lane),具备低串扰、低延迟与优异的信号完整性。 典型应用场景包括: • 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板之间的短距高速互连,满足PCIe 5.0、CXL或HBM内存接口的严苛电气要求; • 电信与网络设备——在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中,实现紧凑空间下的可靠差分信号传输; • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间提供可插拔、高重复性的高速连接,便于快速更换与维护; • 医疗成像系统——如高端超声或MRI信号采集前端,需低噪声、高可靠性连接以保障微弱模拟/高速数字信号质量; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的紧凑型航电模块互联。 该组件不适用于长距离传输或大电流供电,核心价值在于在毫米级空间内实现多通道、高速、可插拔的精密互连。