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  • 型号: FFMD-16-D-04.00-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-16-D-04.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-16-D-04.00-01价格参考。SAMTECFFMD-16-D-04.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-16-D-04.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-16-D-04.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-16-D-04.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其核心应用场景聚焦于高速、紧凑型电子系统中短距、高可靠性信号互联。

典型应用包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU、FPGA或ASIC载板与扩展子卡之间的高速差分信号传输(支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA等协议);  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展接口中实现低串扰、低延迟的板间连接;  
- 测试测量仪器:在高密度ATE(自动测试设备)探针卡、模块化数据采集系统中提供可插拔、重复插拔(≥500次)的稳定互连;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜图像处理模块内部,满足空间受限、EMI敏感环境下的高速视频/数据传输需求。

该组件采用双排16位(2×8)结构,4.00英寸(101.6 mm)标准长度,带屏蔽层与极化设计,确保信号完整性与防误插。适用于工业温度范围(–40°C 至 +85°C),符合RoHS与无卤要求,广泛服务于对密度、速度与可靠性兼具的嵌入式系统场景。
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