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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-15-D-03.00-01-L-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-15-D-03.00-01-L-R价格参考。SAMTECFFMD-15-D-03.00-01-L-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-15-D-03.00-01-L-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-15-D-03.00-01-L-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-15-D-03.00-01-L-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC等高速芯片间的短距高速互连,解决PCB布线瓶颈; - 数据中心服务器与交换机:实现主板与夹层卡(如智能网卡、NVMe扩展卡)之间的低延迟、高带宽连接; - 测试与测量设备:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中提供可插拔、高保真信号传输; - 光模块与光电共封装(CPO)原型系统:作为电气接口跳线,连接光引擎与交换芯片,支持前传/中传高速通道; - 航空航天与军工电子:凭借其抗振、低串扰和可重复插拔(≥50次)特性,适用于紧凑型加固系统。 该组件采用双排15位(2×15)端子结构,3.00英寸(76.2 mm)长度,直式插接(L型),带锁扣与屏蔽设计,确保EMI抑制与信号完整性。其柔性电缆+刚性连接器组合兼顾机械鲁棒性与布线灵活性,特别适合空间受限、热敏感且需高频升级维护的场景。