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  • 型号: FFMD-14-T-06.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-14-T-06.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-14-T-06.00-01-N价格参考。SAMTECFFMD-14-T-06.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-14-T-06.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-14-T-06.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-14-T-06.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,采用柔性印刷电路(FPC)与精密冲压端子结构。该型号含14位信号通道,长度为6.00英寸(约152.4 mm),带直插式(T型)连接器,支持无铅回流焊,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连,用于桥接FPGA、ASIC与高速收发器之间的短距差分信号传输(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4);  
• 先进测试测量系统——在ATE(自动测试设备)中实现探针卡与测试主板间的低损耗、可插拔柔性连接;  
• 医疗影像设备——用于CT/MRI机架内紧凑空间中传感器模块与主控板的高频、抗干扰信号传输;  
• 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温度循环及高可靠性要求的航电模块内部互连;  
• 5G基站射频单元(RRU)——连接数字基带板与射频前端,在受限空间内提供稳定高速串行链路。

其柔性设计便于绕过障碍布线,低剖面结构适配高密度PCB布局,且支持热插拔(需配合相应机械锁扣方案)。不适用于大电流供电或户外暴露环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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