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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-12.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-12.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-13-T-12.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-T-12.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-T-12.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-T-12.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用13位单排、直插式(T型)、长度12.00英寸(约304.8 mm)、带屏蔽、无极化键位(N)、可插拔(R)设计。 主要应用场景包括: • 高速数据互连:适用于FPGA、ASIC、GPU与载板或夹层卡之间的中短距离高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4),常见于高性能计算(HPC)、AI加速器模块及服务器背板扩展。 • 测试与测量设备:因其低串扰、稳定阻抗(100Ω差分)和可重复插拔特性,广泛用于ATE(自动测试设备)探针卡与被测板间的柔性连接。 • 通信基础设施:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板等空间受限场景中,实现紧凑型、高可靠性信号过渡。 • 工业与医疗电子:满足EMI敏感环境需求(屏蔽结构+接地设计),用于高端成像设备、实时控制系统的模块化互联。 该组件不适用于大电流供电或恶劣机械环境(如高频振动/极端温变),需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD/FMHD系列板端连接器使用。