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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-07.70-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-07.70-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-13-T-07.70-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-T-07.70-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-T-07.70-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-T-07.70-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)结构,总长7.70英寸(约195.6 mm),带直式插头(T型)、无屏蔽(N)、右弯(R)出线,适用于空间受限的高速互连场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的背板或夹层板互连,如网络交换机、路由器中FPGA与ASIC之间的低延迟信号传输; - 测试与测量仪器(如ATE自动测试设备)中需频繁插拔、高可靠性的模块化信号连接; - 医疗成像系统(如CT、MRI前端电子模块)中对EMI敏感、需稳定差分信号传输的子系统互联; - 航空航天及工业控制领域中要求宽温工作(-55°C 至 +125°C)、抗振动的紧凑型高速链路。 其FireFly™设计支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)速率,具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力,适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及定制高速并行总线等协议。不适用于大电流供电或恶劣物理环境(如强腐蚀、浸水)场合。