【未分类_FFMD-13-T-02.00-01-F-N】封装/厂家_FFMD-13-T-02.00-01-F-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFMD-13-T-02.00-01-F-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFMD-13-T-02.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-T-02.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-T-02.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFMD-13-T-02.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-T-02.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-T-02.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-T-02.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光互连系统（但该型号实为高速电互联版本，非光学）。其关键参数包括：13位双排针（2×13），0.8 mm间距，带屏蔽、直插式（T型）板对板连接器，配2.00米长度柔性扁平电缆（FFC/FPC），带极化与锁扣结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，取决于布线与协议）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于服务器背板、AI加速卡与GPU模组间的短距高速互连（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA信号传输）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现高密度、低串扰的模块间信号转接；  
- 工业控制与医疗成像系统：满足EMI敏感环境中对屏蔽性、可靠插拔及抗振动的严苛要求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速连接。  

该组件采用无铅、符合RoHS标准设计，工作温度范围-40°C ~ +85°C，适用于空间受限且需高频信号完整性的场景。其F-N后缀表示带屏蔽层（Shielded）和直角出线（Normal Exit），进一步优化EMC性能与布线灵活性。

产品参数图文手册常见问题