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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-05.90-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-05.90-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-05.90-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-05.90-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-05.90-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-S-05.90-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位(2×13)结构,配接长度为5.90英寸(约150 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连,满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等协议对信号完整性与低串扰的要求; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)及精密示波器、逻辑分析仪中,实现主控板与探针卡、夹具之间的可靠、可插拔高速连接; - 医疗成像系统:如CT、MRI前端模块中,连接传感器阵列与处理板,兼顾电磁屏蔽性与空间紧凑性; - 航空航天与国防电子:适用于机载/弹载任务计算机中的抗振动、高可靠性板间互连,符合严苛的环境适应性要求(工作温度-55℃~+125℃,支持锡铅/无铅焊接); - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡与I/O扩展模块之间提供高密度、易维护的模块化布线方案。 该组件具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低插入损耗及EMI抑制能力,支持盲插设计与高插拔寿命(≥50次),特别适合空间受限且需频繁维护或升级的高端嵌入式系统。