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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-S-02.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-S-02.00-01价格参考。SAMTECFFMD-13-S-02.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-S-02.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-S-02.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-S-02.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:实际FFMD系列多为高速铜缆,非光纤;FFMD-13-S-02.00-01为13位、单端、2.00英寸长度的柔性扁平电缆组件,带屏蔽与锁扣式压接连接器)。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU或网络处理器之间的短距(≤20 cm)、中速(支持高达16 Gbps NRZ信号)差分或单端信号互连,如电信基站基带板、AI加速卡间的模块间连接; - 工业自动化与测试系统:在紧凑型PLC、机器视觉控制器或ATE(自动测试设备)中实现高可靠性、抗干扰的板级信号传输; - 医疗电子设备:适用于便携式超声、内窥镜主机等对空间受限、EMI敏感且需频繁插拔的场景,其屏蔽设计和稳固锁扣结构保障信号完整性与连接稳定性; - 嵌入式计算平台:如COM-HPC、SMARC等小型化载板与扩展模块间的高速I/O(如PCIe Gen3、USB 3.2、DisplayPort)或控制总线(I²C、SPI)连接。 该组件支持SMT焊接,具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)、低串扰及-40°C~+105°C宽温工作能力,适用于高振动、高可靠性要求的严苛环境。