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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.50-01-RW由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.50-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.50-01-RW封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.50-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-02.50-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-02.50-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线(注:该型号实为高速铜缆组件,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、AI加速卡与主板之间的短距高速信号传输(支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议),满足低串扰、低延迟要求; - 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU/CPU模组、FPGA载板间提供紧凑可靠的差分对连接,适应高热密度和空间受限环境; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔互连方案,便于快速装配与维护; - 工业自动化与医疗成像设备:在需抗电磁干扰(EMI)、稳定传输高清图像或实时控制信号的紧凑型嵌入式系统中应用。 该组件采用直插式(D = Direct Attach)结构,带屏蔽双绞线设计,RW 后缀表示 RoHS 合规且无卤素,适用于严苛的可靠性与环保要求场景。其0.50 mm间距与轻薄外形(高度约5.5 mm)特别适合高密度PCB堆叠与小型化终端设备。