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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.50-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.50-01-R价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.50-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.50-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-13-D-02.50-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-13-D-02.50-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速互连产品线的衍生柔性电缆解决方案(注:虽命名含“FFMD”,但该型号为铜缆版本,非光纤)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输(取决于布线与端接质量),适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展接口。 - 紧凑型嵌入式系统:凭借0.5 mm间距、低剖面(≤3.5 mm)、双排直插式连接器及柔性扁平电缆(FFC/FPC)结构,广泛应用于空间受限的医疗成像设备、工业相机、无人机飞控模块及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如传感器板、显示板)的可靠动态连接。 - 需要高插拔寿命与抗振性的场景:镀金触点与精密锁扣结构确保≥500次插拔寿命,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对可靠性要求严苛的环境。 该型号不适用于长距离传输或高功率供电,主要定位为高速、小尺寸、中短距(通常≤15 cm)、差分信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)的板级互连解决方案。