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型号： FFMD-13-D-02.01-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-13-D-02.01-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-13-D-02.01-01价格参考。SAMTECFFMD-13-D-02.01-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-13-D-02.01-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-13-D-02.01-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-13-D-02.01-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排13位（2×13）触点设计，配02.01米（约2.01米）长度的柔性扁平电缆（FFC），带加固型低剖面直插式连接器，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备：用于服务器、AI加速卡、FPGA开发平台中GPU/FPGA与I/O扩展板之间的高速差分信号互联（支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率），满足PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等协议需求；  
• 高性能计算与数据中心：在紧凑型模块化架构中实现板间低延迟、低串扰互连，适用于液冷机架、OCP/ODM服务器背板延伸或夹层卡（Mezzanine Card）连接；  
• 测试与测量仪器：作为可插拔高速信号路由方案，用于ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间灵活、可重复插拔的信号转接；  
• 工业与医疗成像系统：在空间受限且需电磁兼容（EMI）稳定的环境中，实现传感器阵列（如CT/MRI探测器模块）与处理板之间的可靠高速数据采集传输。

其特点——轻薄、高插拔寿命（≥500次）、优异阻抗控制（100Ω差分）及屏蔽设计——使其特别适用于对密度、信号完整性与机械可靠性要求严苛的前沿电子系统。

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